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　　[环球时报综合报道]“日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国”。日本共同社29日独家报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。由于半导体目前已成为所有产业不可缺少的存在，所以日美两国此次合作是为了在全球范围内“引领”半导体技术。

　　解放军东部战区新闻发言人明确表示，此次演练就是“针对当前美台升级勾连挑衅的坚决回应”。美国总统拜登23日刚刚签署“2023财年国防授权法案”，其中一项内容是未来5年将向台湾提供总额100亿美元、每年最多20亿美元的“军事援助”。该法案还要求加速处理台湾军购请求，并建议邀请台湾参与2024年“环太平洋军演”。这些严重违反一个中国原则和中美三个联合公报规定的恶性条款，给台海和平稳定造成严重损害。

　　

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